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星期 一

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在半导体光刻、晶圆传输工序,HIROTAKA真空吸盘采用无损伤吸附设计,低冲击释放,避免静电与表面划伤,保障精密芯片加工品质;3C电子行业用于玻璃盖板、柔性屏、PCB电路板的上下料与移栽;汽车零部件、新能源行业可搬运钣金、绝缘板材

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从技术迭代来看,MINIMOC2213是前代型号的升级版本,**性能与人机体验均实现***优化。外观尺寸更加小巧紧凑,整体布局简约清晰,LED高清显示屏直观展示运行参数,便于精细管控研磨状态;调速系统摒弃旧式分级调速模式,实现全程

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HIROTAKA增压缸依照推力等级精细匹配多行业智能制造场景:PCM微型增压缸多用于3C电子元件压合、电池封装、精密铭牌刻印、微小轴承装配,保障微米级压合精度;HIROTAKAPCS标准系列***运用于五金件铆接、塑胶热熔压合、常

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HIROTAKA真空吸盘(FreeLockPad)源自日本精工,是带锁定功能的一体化真空吸附单元,区别于普通真空吸盘,搭载独特摆动垫锁定机构与内置自适应缓冲结构。HIROTAKA真空吸盘吸附工件后可固定工件位置与角度,搬运过程不易

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日本HIROTAKA原厂气液增压缸产品,原厂严格遵循精密机械加工标准生产制造,产品利用帕斯卡压力放大原理,依托车间常规压缩空气气源完成动力输出转换,系统控制回路*采用气动控制阀即可完成伸出、增压、回缩全流程动作控制,系统无冲击压力

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