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PCB材料、SMT工艺的迭代过程，需要大量对比验证，评估不同板材、助焊剂、清洗方案、电镀工艺对长期电气可靠性的影响。缺少PCB可靠性测试系统，每一次工艺改动都需要送第三方检测，等待数周拿到结果，工艺迭代节奏缓慢，在快速变化的电子市
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本系统的测试方法是四线测量法多路开关分别将各个被测样品接入测试回路中，给被测样品通恒源电流，一定时间后，用直流电压计表进行测量。3，本系统是由直流电压计，可编程电源，控制单元以及相应
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广州维柯信息技术有限公司从2012年启动SIR/CAF监测系统研发，PCB可靠性测试系统拥有完全自主知识产权，专为国内PCB、FPC、PCBA制造企业、材料厂商与第三方检测机构开发，
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SIR也就是表面绝缘电阻测试，是PCB可靠性测试系统较为主要的测试项目之一，专门评估PCB板面绝缘性能，排查助焊剂残留、板面污染物带来的漏电隐患。PCB经过SMT焊接之后，板面残留的助焊剂离子污染物，在高温高湿环境外加偏压条件下，
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工业控制设备大量使用高密度HDI电路板，线宽线距、过孔间距极小，CAF离子迁移风险明显提升。一家工控设备厂商采购广州维柯PCB可靠性测试系统，对新一代高密度HDI样板做可靠性摸底。使用PCB可靠性测试系统设置高压偏压+湿热加速条件
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