上海桐尔科技技术发展有限公司
上海桐尔科技技术发展有限公司
ENTERPRISE
企业介绍
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2025-11
BGA(BallGridArray)是一种表面贴装技术,广泛应用于现代电子设备的制造中。然而,由于各种原因,BGA组件可能需要进行返修,以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具,BGA返修台是现代电子制造
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2025-11
技术参数输入气压:6-8Kg/c㎡耗气量:800L/min控制方式:全气动,全自动清洗方式:高压喷淋,旋转喷射干燥方式:空气喷射逻辑控制:清洗定时,风干定时耗液量:5-8分钟200M
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2025-11
用户在选购JC736-CS钢网清洗机的时候应该注意些什么呢?tongerr用户com在考虑采用五金超声波机器进行洗净时,咨询供应商时应尽量提供以下方面的内容,便于供应商快速准确为你推
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2025-11
超景深显微镜3D显微镇可以用来检查这些元件的表面,寻找划痕、凹坊或其他瓒症。通过3D显微镜,制造商可以确保光学元件的表面质量满足高精度的要求。9.逆向工程:在逆向工程中,3D显微镜可以用来分析竞争对手的产品,或者已经没有图纸的老旧
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2025-11
达到了**规范GB/T9491-2002,并符合JPC、JIS标准;多项产品获**发明专利,包括无铅锡膏、水基清洗剂及超声波钢网清洗设备等产品。公司产品分为四大类,广泛应用于电子产品焊接和清洗加工的各种领域,包括:①水基型清洗剂:
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2025-11
在正压相位时,超声波对介质分子挤压,改变介质原来的密度,使其增大;在负压相位时,使介质分子稀疏,进一步离散,介质的密度减小,当用足够大振幅的超声波作用于液体介质时,介质分子间的平均距
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